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会期：2017年1月18日［水］～20日［金］ 会場：東京ビッグサイト主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
業務改善のためのウェアラブルソリューションから、IoT、AR／VR技術、最新ウェアラブルデバイス開発のための部品・材料まで、ウェアラブルに関する全てが出展します。 新製品・新技術を求めて世界中から来場する技術者との間で、技術相談や商談が活発に行われるウェアラブル端末の活用と技術の総合展です。
本展は、2016年1月13日（水）～15日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて盛大に開催いたしました。
出展料金や前回出展社様のご成果など、詳しい出展案内資料をお送りいたします（無料）
本展の出展対象製品をご紹介。 対象製品・サービスをお取り扱いの企業ご担当者様は出展をご検討ください。
展示会 事務局リード ジャパン（株）内
TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900 E-mail： wearable@reedexpo.co.jp＞＞出展資料請求はこちら